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2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技 ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
徐地华荣获第五届广东杰出发明人奖
12月28日，国家知识产权局、广东省政府2019年度知识产权合作会商暨广东省知识产权工作会议在广州举行，会议深入学习贯彻习近平总书记关于知识产权工作的重要论述，总结部省会商和我省建设引领型 ...查看更多
CPCA参加全国印制电路标准化技术委员会2019年度工作年会
2019年12月28日，全国印制电路标准化技术委员会2019委员大会在广州召开。中国电子电路行业协会张瑾秘书长等50多位标委会成员企业代表和秘书处工作人员出席了此次标准化会议。 会议由全国印制电路标 ...查看更多
